Qualcomm погодилася надати Huawei ліцензію на патенти, які лежать в основі нової технології виготовлення мікросхем LogicFolding. Цей крок є частиною угоди про взаємне ліцензування між двома компаніями та охоплює технології, пов'язані з 5G, штучним інтелектом, обчисленнями та мережами.
Згідно з інформацією Bloomberg, китайська компанія не оприлюднює суму угоди, але вона має пройти перевірку Федеральною торговою комісією США відповідно до Закону Харта-Скотта-Родіно, що стосується угод, вартість яких перевищує $133,9 мільйона.
Представник компанії Huawei повідомив, що загальна сума витрат на ліцензування патентів перевищить 6,9 мільярда доларів.
Угода з Qualcomm відкриває нові горизонти для Huawei в сфері виробництва чіпів. Компанія вважає, що її нещодавно анонсована архітектура LogicFolding є значним досягненням, яке зможе підвищити ефективність напівпровідників і звузити відставання від провідних гравців ринку, таких як TSMC.
Цей підхід, з-поміж інших, зосереджений на покращенні швидкості передачі даних, щоб компенсувати відсутність у Китаї доступу до машин для літографії в екстремальному ультрафіолетовому діапазоні від ASML.
Huawei виступає однією з провідних компаній у прагненні Китаю знизити залежність від технологій США, зокрема від чипів Nvidia для штучного інтелекту. Незважаючи на експортні обмеження, накладені на китайські фірми Сполученими Штатами, вони продовжують активно досліджувати можливості розробки та виготовлення чипів, необхідних для дата-центрів і прогресу в галузі штучного інтелекту.
Перед введенням жорсткіших обмежень щодо Huawei під час першого терміну Дональда Трампа, китайська компанія також купувала певні чипи для своїх смартфонів у Qualcomm. Протягом тривалого часу вона залишалася одним із найуспішніших розробників патентів у світі, особливо в сфері бездротових технологій. Останніми роками Huawei активізувала свої зусилля щодо монетизації своєї бібліотеки інтелектуальної власності, включаючи надання ліцензій іноземним компаніям.
#
